本文摘要：备受瞩目的华虹无锡基地项目建设步入关键性节点。6月6日上午，华虹无锡集成电路研发和生产基地（一期）12英寸生产线建设项目首批光刻机成功进厂，这意味著该项目从基础设施阶段转入了试生产打算阶段。 省委常委、市委书记李小敏，华虹集团党委书记、董事长张素心，市长黄钦，华虹集团总裁王靖联合揭彩。王靖和副市长、无锡高新区党工委书记、新的吴区委书记王进健，上海建工集团总裁卞家骏，十一科技董事长赵振元，ASML全球资深副总裁Bert Savonije 等分别致词。

备受瞩目的华虹无锡基地项目建设步入关键性节点。6月6日上午，华虹无锡集成电路研发和生产基地（一期）12英寸生产线建设项目首批光刻机成功进厂，这意味著该项目从基础设施阶段转入了试生产打算阶段。

省委常委、市委书记李小敏，华虹集团党委书记、董事长张素心，市长黄钦，华虹集团总裁王靖联合揭彩。王靖和副市长、无锡高新区党工委书记、新的吴区委书记王进健，上海建工集团总裁卞家骏，十一科技董事长赵振元，ASML全球资深副总裁Bert Savonije 等分别致词。市政府秘书长张明康参与活动。

作为无锡产业发展的“龙头工程”，华虹无锡基地项目自落地建设以来，更有了众多注目目光。该项目是华虹集团带入长三角一体化发展的根本性战略项目，也是我市历史上引入的仅次于单体投资额项目。项目总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建月生产能力为4万片的12英寸特色集成电路生产线，反对5G、物联网、汽车电子等新兴领域的应用于。

只争朝夕、衔枚疾进，项目建设大大创下速度。2018年3月2日动工、4月3日一期桩基工程启动、10月12日厂房钢屋架已完成吊装、12月21日主厂房结构封顶、今年4月17日项目月通电……460多个日日夜夜里，华虹无锡基地项目高效率前进，主要工程节点均较原计划提前完成。

华虹宏力半导体生产有限公司总裁、华虹半导体（无锡）有限公司总经理唐均君回应，目前有数35台涉及设备搬进，其中25台早已已完成加装调试，预计9月展开试生产，12月构成量产能力。此次光刻机进厂，对项目前进意味著什么？“光刻机是芯片生产过程中的核心设备，定义了整条生产线的工艺水平。”华虹半导体涉及人士讲解，芯片生产是通过光刻把图形读取硅片上的过程，图形的大于尺寸各不相同光刻机的水平，“华虹无锡基地项目的工艺等级为55nm，所搭配的原产荷兰的光刻机，是目前世界上55nm节点技术最差的设备。

”“集成电路产业是一场没起点的马拉松！”王靖回应，随着主要工艺设备的搬进和加装，华虹无锡基地项目在确保安全质量的同时，将更进一步优化工程计划、减缓施工协同、尽快建成投产，带入无锡经济社会发展，为无锡辟好微电子产业基地做出理应的贡献。华虹集团将极力遵从、主动服务国家战略，做到行业发展趋势，提高科技创新能力，减缓产业规模发展，与时代共计跳跃、用努力奋斗共计追梦。

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